Алмазний композитний матеріал SiC

1. Додатки

· Упаковка напівпровідників і штучний інтелект:Розподільники тепла та компоненти керування температурою для потужних процесорів.

· Силова електроніка:Теплові структури для пристроїв живлення SiC, модулів IGBT і систем перетворення електроенергії.

· Лазерна та оптоелектроніка:Розсіювачі тепла для лазерних діодів та інших оптичних пристроїв великої потужності.

· Аерокосмічне та точне машинобудування:Спеціалізовані теплові структури, де провідність, жорсткість і стабільність розмірів мають значення.

2. Основні переваги

Ефективна теплопередача:Висока провідність може зменшити термічний опір у правильно розробленому компоненті.

Відповідність CTE:Регульований склад допомагає усунути температурну невідповідність між матеріалами.

Механічна стійкість:Алмаз і SiC забезпечують жорсткість і твердість.

Гнучкість дизайну:Склад матеріалу, геометрія та обробка можуть бути оцінені відповідно до потреб застосування.

3. Технічні характеристики

Нижче наведено попередні технічні еталонні діапазони, негарантовані специфікації для відповідного класу продукту VeTek. Остаточні значення повинні бути підтверджені виробником і звітами про випробування конкретного продукту.

4. Доступні форми продукту

· Пластини та підкладки — плоскі терморозподільники та пакувальні підкладки.

· Диски та круглі компоненти — кругові теплорозподільники та спеціальні диски.

· Спеціально виготовлені деталі — спеціальні геометрії та точні компоненти, що підлягають перевірці можливостей.

5. Вимоги до налаштування

Для оцінки чи пропозиції надайте доступні деталі:

· Креслення, розміри та допуски

· Цільова теплопровідність і КТР

· Робоча температура та умови термоциклування

· Вимоги до обробки поверхні, металізації або склеювання

· Очікувана кількість і призначення