У виробництві напівпровідників технологія обробки поверхні відіграє вирішальну роль у підвищенні довговічності, продуктивності та надійності компонентів шляхом модифікації їхніх поверхневих властивостей за допомогою передових методів покриття та нанесення.
Фізичне осадження з парової фази (PVD)
Фізичне осадження з парової фази PVD – це процес нанесення покриттів у вакуумі, який наносить тонкі плівки на підкладки шляхом випаровування твердих матеріалів. Він підвищує твердість поверхні, термічний опір і провідність, що робить його необхідним для напівпровідникових інструментів і точних компонентів.
Технологія термічного напилення напівпровідників
Ця техніка включає високотемпературне розпилення дрібних порошків на поверхні для створення щільного захисного покриття. Це значно підвищує стійкість до нагрівання, зношування та корозії в критичних напівпровідникових компонентах, які піддаються впливу суворих умов.
Нанопорошок MAX Phase
Нанопорошки MAX Phase — це шарувата кераміка з металевими властивостями, яка забезпечує високу міцність, провідність і стійкість до термічного удару. Вони ідеально підходять для захисних покриттів і нових напівпровідникових застосувань, які вимагають стійкості до високих температур.
Ключові характеристики
- Вакуумне покриття PVD: високоточні тонкі плівки з чудовою твердістю, термостійкістю, провідністю та міцною адгезією.
- Термічне напилення: щільні захисні покриття з регульованою товщиною, висока стійкість до тепла/зносу/корозії для суворих умов.
- Нанопорошок MAX Phase: шарувата кераміка, що поєднує в собі металеві та керамічні властивості — високу міцність, електропровідність і стійкість до термічних ударів.
- Суспензія для полірування CMP: хіміко-механічна планаризація для плоскості поверхні на нанорівні в напівпровідникових і прецизійній обробці.
- Орієнтовані на застосування рішення для напівпровідникових інструментів, тиглів для спікання MLCC, технологічних компонентів і нової високотемпературної електроніки.
Додатки
Щоб задовольнити різноманітні потреби напівпровідників і точного виробництва, VeTek пропонує цільові рішення технології обробки поверхні. У наступній таблиці їх класифіковано за основними технологіями та сферами застосування:
| Технологія / Гал |
Типові продукти / рішення |
Опис програми |
| Фізичне осадження з парової фази (PVD) |
Тонкоплівкові PVD покриття для інструментів і прецизійних компонентів |
Вакуумне осадження тонких плівок для підвищення твердості поверхні, теплового опору та провідності для напівпровідникових інструментів і високоточних деталей. |
| Напівпровідникове термічне напилення |
Покриття термічним напиленням, покриття тигля для спікання MLCC |
Високотемпературне напилення порошків з утворенням щільних захисних покриттів з термо-, зносостійкістю та корозійністю; широко використовується для напівпровідникових компонентів і тиглів для спікання матеріалів MLCC. |
| Матеріали MAX Phase |
Нанопорошок MAX Phase |
Шарувата кераміка з металевими властивостями для захисних покриттів і нових напівпровідникових застосувань, які вимагають високої міцності, електропровідності та стійкості до теплового удару. |
| CMP / Планаризація |
Полірувальна суспензія CMP |
Хіміко-механічні полірувальні матеріали для плоскості та якості поверхні на нанорівні у виробництві напівпровідників і прецизійній обробці матеріалів. |
| Захист компонентів і термін служби |
Захисні покриття PVD і термонапилення |
Модифікація поверхні критичних деталей напівпровідникового обладнання для підвищення довговічності, зменшення зносу та продовження терміну служби в жорстких технологічних середовищах. |
Щоб отримати додаткові відповідні рішення щодо покриття та матеріалів, зверніться доПокриття з карбіду танталуіПокриття з карбіду кремніюсторінки.
Як професійний виробник і постачальник технологій обробки поверхні в Китаї, ми маємо власну фабрику. Незалежно від того, чи потрібні вам індивідуальні послуги для задоволення конкретних потреб вашого регіону, чи бажаєте придбати вдосконалену та довговічну технологію обробки поверхні, виготовлену в Китаї, ви можетезалиште нам повідомлення.
