Яке вимірювальне обладнання є на фабриці Fab? - напівпровідник Vetek

На фабриці Fab є багато видів вимірювального обладнання. Нижче наведено деякі поширені обладнання:

Фотолітографія Вимірювальне обладнання

• Фотолітографія: наприклад, система вимірювання вирівнювання ASML, яка може забезпечити точну суперпозицію різних шаблонів шару.

• Інструмент вимірювання товщини фоторезистів: Включаючи еліпсометри тощо, які обчислюють товщину фоторезистів на основі характеристик поляризації світла.

• обладнання для виявлення ADIT та AEI: Виявити ефект розвитку фоторезистів та якість моделей після фотолітографії, наприклад, відповідне обладнання для виявлення VIP -оптоелектроніки.

Вимірювальне обладнання для травлення

• Вимірювальне обладнання для травлення: наприклад, інтерферометр білого світла, який може точно виміряти незначні зміни глибини травлення.

• Інструмент вимірювання профілю профілю: Використання електронної променя або оптичної технології візуалізації для вимірювання інформації профілю, такої як кут бічної стінки після травлення.

• CD-SEM: Може точно виміряти розмір мікроструктур, таких як транзистори.

Вимірювальне обладнання для вимірювального процесу тонкої плівки

• Вимірювальні інструменти товщини плівки: Оптичні рефлектометри, рентгенівські рефлектометри тощо можуть вимірювати товщину різних плівок, що наносяться на поверхню пластини.

• Вимірювальне обладнання для плівки: Вимірюючи стрес, породжений плівкою на поверхні вафель, якість плівки та її потенційний вплив на продуктивність вафельних виробів оцінюються.

Вимірювальне обладнання для допінгу

• Вимірювальне обладнання для імплантації іонів: Визначте дозу імплантації іонів шляхом моніторингу, таких як інтенсивність променя під час іонної імплантації або проведення електричних випробувань на пластині після імплантації.

• Допінг -концентрація та вимірювальне обладнання для розподілу: Наприклад, вторинні іонні мас -спектрометри (SIMS) та зонди розповсюдження опору (SRP) можуть вимірювати концентрацію та розподіл допінгових елементів у вафлі.

Вимірювальне обладнання CMP

• Вимірювальне обладнання після полірування: Використовуйте оптичні профілометри та інше обладнання для вимірювання плоскості поверхні вафлі після полірування.

• Вимірювальне обладнання для видалення полірування: Визначте кількість матеріалу, вилученого під час полірування, вимірюючи глибину або товщину зміну позначки на поверхні вафлі до та після полірування.

Обладнання для виявлення частинок вафель

• KLA SP 1/3/5/7 та інше обладнання: може ефективно виявити забруднення частинок на поверхні вафель.

• Серія торнадо: Обладнання серії Tornado з VIP -оптоелектроніки може виявити дефекти, такі як частинки на вафлі, генерувати карти дефектів та зворотній зв'язок у суміжних процесах для коригування.

• Інтелектуальне обладнання для візуального огляду Alfa-X: Завдяки системі управління зображеннями CCD-AI використовуйте технологію переміщення та зорового зондування для розрізнення вафельних зображень та виявлення дефектів, таких як частинки на поверхні вафлі.

Інше вимірювальне обладнання

• Оптичний мікроскоп: Використовується для спостереження за мікроструктурою та дефектами на поверхні вафель.

• Скануючий електронний мікроскоп (SEM): може забезпечити зображення більш високої роздільної здатності для спостереження за мікроскопічною морфологією поверхні вафель.

• Мікроскоп атомної сили (AFM): Може виміряти інформацію, таку як шорсткість поверхні вафель.

• Еліпсометр: Окрім вимірювання товщини фоторезистів, він також може бути використаний для вимірювання таких параметрів, як товщина та показник заломлення тонких плівок.

• Тестер чотирьох проробів: Використовується для вимірювання параметрів електричної продуктивності, таких як опір пластини.

• Рентгенівський дифрактометр (XRD): Можна проаналізувати кристалічну структуру та стрес стану вафельних матеріалів.

• Рентгенівський фотоелектронний спектрометр (XPS): Використовується для аналізу елементарного складу та хімічного стану поверхні вафель.

• Мікроскоп із зосередженим іонним променем (FIB): Може провести мікро-нано обробку та аналіз на вафлях.

• МАКРО АДІ обладнання: наприклад, Circle Machine, що використовується для виявлення макросу дефектів після літографії.

• Обладнання для виявлення дефектів маски: Виявити дефекти маски, щоб забезпечити точність схеми літографії.

• Мікроскоп електропропускання (TEM): Може спостерігати за мікроструктурою та дефектами всередині пластини.

• Датчик вафельних вимірювань бездротового температури: Підходить для різноманітного технологічного обладнання, вимірювання точності температури та рівномірності.