Наскільки тонкий процес Taiko може зробити кремнієві вафлі?

Що таке процес Тайко?

Процес Taiko - це технологія проріджування вафель, яка залишає край вафлі безрешітуваною і лише цикліть центральну площу пластини. Це дозволяє центральній області вафлі досягти надзвичайно тонкої товщини, тоді як край пластини підтримує свою первісну товщину.

Навіщо використовувати процес Taiko?

Як показано на малюнку вище, традиційний процес проріджування викликає всю пластину, внаслідок чого загальна структура пластини стала дуже крихкою, надзвичайно крихкою в процесі виробництва та надмірним викривленням, що не сприяє подальшому виробництву. Процес Taiko надає всю вафельну високу механічну міцність, яка ідеально вирішує цю проблему. Чому його називають процесом Тайко? Процес Taiko - це процес, винайдений японською диско -компанії. Натхнення для його назви походить від японського барабана Taiko (барабан Taiko), який має товсті краї та тонші середні частини, звідси і назва.

Яка мінімальна товщина, до якої може тонкий процес Тайко?

Наведене вище малюнок показує ефект 8-дюймової вафлі з товщиною 50-ти. Друга картина в цій статті показує ефект 12-дюймової вафлі, що витончено до 50-ти.

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------.

Vetek Semiconductor - професійний китайський виробникSic вафля,Вафельна носія,Вафель,Вафель Чак. Vetek Semiconductor прагне надати передові рішення для різних продуктів SIC вафель для напівпровідникової галузі.

Якщо ви зацікавлені в наших продуктах вафель, будь ласка, не соромтеся зв’язатися з нами.Ми щиро сподіваємось на вашу подальшу консультацію.

Моб: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

Електронна пошта: anny@veteksemi.com