Кінцевий ефектор обробки вафель

Кінцевий ефектор обробки вафель - це тип руки робота, розроблений спеціально для напівпровідникової галузі, зазвичай використовується для обробки та перенесеннявафлі. Виробниче середовище вафель потребує надзвичайно високої чистоти, оскільки крихітні частинки або забруднення можуть спричинити невдачу мікросхем під час переробки. 

Керамічні матеріали широко використовуються при виготовленні цих рук завдяки їх відмінним фізичним та хімічним властивостям.

Чистота та склад

Чистота глинозему зазвичай становить ≥99,9%, а домішки металів (наприклад, MGO, CAO, Sio₂) контролюються в межах 0,05% до 0,8% для поліпшення стійкості до травлення в плазмі.

α-фазовий глинозем (структура Corundum) є основним, тип кристала стабільний, щільність становить 3,98 г/см³, а фактична щільність після спікання-3,6 ~ 3,9 г/см³.

Механічна властивість

Твердість: Твердість MOHS 9 ~ 9,5, Вікерс Твердість 1800 ~ 2100 HV, вище, ніж нержавіюча сталь та сплав.

Сила згинання: 300 ~ 400 МПа, що може витримати механічне напруження високої швидкості обробки вафель.

Модуль пружності: 380 ~ 400 ГПа, щоб гарантувати, що керована рука була жорсткою і непросто в деформі.

Теплові та електричні властивості

Теплопровідність: 20 ~ 30 Вт/(м · k), все ще підтримуйте стабільну ізоляцію (опір> 10⁴ ω · см).

Температурна стійкість: Температура тривалого використання може досягати 850 ~ 1300 ℃, що підходить для вакуумного середовища з високою температурою.

Поверхневий характерний

Шорсткість поверхні: Ra≤ 0,2 мкм (після полірування), щоб уникнути подряпин вафель

Вакуумна адсорбційна пористість: Порожниста структура, досягнута ізостатичним пресуванням, пористість <0,5%.

По -друге, структурні особливості дизайну

Оптимізація легкої та міцності

Використовуючи інтегрований процес формування, вага становить лише 1/3 металевої руки, зменшуючи помилку позиціонування, спричинене інерцією.

Кінцевий ефект розроблений як захоплюючий або вакуумний поглинач, а контактна поверхня покрита антистатичним покриттям, щоб запобігти забрудненню пластини 710 електростатичним адсорбцією.

Опір забруднення

Висока чистота глинозем є хімічно інертним, не вивільняє іони металів і відповідає стандарту чистоти напів F47 (забруднення частинок <10 проміле).

По -третє, вимоги до виробничого процесу

Формування та спікання

Ізостатичне натискання (тиск 200 ~ 300 МПа) для забезпечення щільності матеріалу> 99,5%.

Високотемпературне спікання (1600 ~ 1800 ℃), контроль розміру зерна в 1 ~ 5 мкм, щоб збалансувати міцність і міцність.

Точна обробка

Обробка шліфування алмазів, розмірна точність ± 0,01 мм, площина ≤ 0,05 мм/м

Семікон Магазини продуктів: