Фокусуюче кільце для травлення з міцного SiC

VeTek Semiconductor досяг значного прогресу в технології CVD Solid SiC і тепер може виробляти Solid SiC Etching Focusing Ring на провідному світовому рівні. Фокусуюче кільце Solid SiC Etching від VeTek Semiconductor — це матеріал карбіду кремнію надвисокої чистоти, створений за допомогою процесу хімічного осадження з парової фази.

Суцільне циклічне фокусування SIC використовується в процесах виробництва напівпровідників, особливо в системах травлення в плазмі. Кільце SIC Focus - це найважливіший компонент, який допомагає досягти точних та контрольованих травлення вафель карбіду кремнію (SIC).

Під час процесу плазмового травлення фокусне кільце відіграє кілька ролей, а саме:

● Фокусування плазми: Суцільне циклічне фокусувальне кільце SIC допомагає формувати та концентрувати плазму навколо пластини, гарантуючи, що процес травлення відбудеться рівномірно та ефективно. Це допомагає обмежити плазму бажаною областю, запобігаючи бродячому травленню або пошкодженню навколишніх регіонів.

●  Захист камерних стін: кільце фокусування діє як бар’єр між плазмою та стінками камери, запобігаючи прямому контакту та можливому пошкодженню. SiC має високу стійкість до плазмової ерозії та забезпечує чудовий захист для стінок камери.

●  TЕмпературне управління: Кільце Focus SIC допомагає підтримувати рівномірний розподіл температури через вафлі в процесі травлення. Це допомагає розсіювати тепло і запобігає локалізованому перегріву або теплові градієнти, які можуть впливати на результати травлення.

Твердий SiC обраний для фокусуючих кілець завдяки його видатній термічній і хімічній стабільності, високій механічній міцності та стійкості до плазмової ерозії. Ці властивості роблять SiC придатним матеріалом для суворих і складних умов у системах плазмового травлення.

Варто зазначити, що конструкція та технічні характеристики кілець фокусування можуть відрізнятися залежно від конкретної системи плазмового травлення та вимог процесу. VeTek Semiconductor оптимізує форму, розміри та характеристики поверхні фокусувальних кілець, щоб забезпечити оптимальну ефективність травлення та довговічність. Твердий SiC широко використовується для носіїв пластин, токоприймачів, фіктивних пластин, напрямних кілець, деталей для процесу травлення, процесу CVD тощо.